Pamięci nowej generacji coraz bliżej. Zaawansowane prace już trwają
Chociaż ceny w sklepach nie zachęcają, a wiele osób korzysta jeszcze z leciwego DDR4, to Koreańczycy i Amerykanie szykują już znacznie szybsze kości DRAM.
Najwięksi gracze na rynku, czyli SK hynix, Samsung i Micron, rozpoczęli już projektowanie DDR6. Oprócz tego wspomniane firmy mają też stopniowo koordynować rozwój modułów ze swoimi partnerami. Wszystko odbywa się pod nadzorem JEDEC, czyli organizacji odpowiedzialnej za przygotowywanie i ujednolicanie standardów pamięci.
Debiut dopiero w 2028 roku. I to tylko dla serwerów
Pierwszy szkic specyfikacji DDR6 był dostępny już w 2024 roku. Brakowało wtedy jednak wielu konkretów, m.in. zakresów napięć, szczegółów dotyczących sygnałów, limitów energetycznych oraz układu pinów. Teraz prace nad standardem są w znacznie bardziej zaawansowanym stadium.
Według wcześniejszych informacji DDR6 ma startować od 8800 MT/s, a docelowo dostaniemy nawet 17 600 MT/s. To niemal dwukrotnie więcej niż możliwości DDR5. Ten skok ma być możliwy głównie dzięki architekturze 4x 24-bit dla podkanałów, podczas gdy DDR5 korzysta z 2x 32-bit.
Jednocześnie tak wysokie prędkości oznaczają nowe wyzwania związane z integralnością sygnału i fizycznymi ograniczeniami DIMM. To właśnie Dlatego coraz większe znaczenie może mieć format CAMM2, który branża traktuje jako jedną z dróg do dalszego podnoszenia taktowań pamięci.
Komercyjna dostępność DDR5 spodziewana jest obecnie w 2028 roku. Do tego czasu DDR5 ma jeszcze bardziej umocnić swoją pozycję, a DDR4 będzie dalej wypychane z rynku. Pierwsze w kolejce po DDR6 mają być serwery, gdzie większa przepustowość najszybciej przełoży się na realne korzyści. Dopiero później nowa generacja pamięci ma trafić do droższych PC.
