AMD pozwane. Poszło o naruszenie aż 10 patentów

Adeia złożyła dwa pozwy o naruszenie patentów przeciwko AMD w Sądzie Okręgowym Stanów Zjednoczonych dla Zachodniego Dystryktu Teksasu. Zarzuca ona, że układy firmy wykorzystują rozwiązania objęte jej portfelem patentowym dotyczącym technologii hybrydowego łączenia.

Najprawdopodobniej skończy się na wielomilionowej ugodzie

Według Adeii spór dotyczy dziesięciu patentów - siedmiu związanych z technologią hybrydowego łączenia oraz trzech dotyczących procesów produkcyjnych wykorzystywanych w zaawansowanej logice i pamięciach. Pozew, ogłoszony 3 listopada, ma być następstwem wieloletnich, nieudanych negocjacji licencyjnych. AMD nie odniosło się do sprawy.

Na pierwszy rzut oka brzmi to absurdalnie - AMD w porównaniu do Intela jest tzw. producentem typu fabless, a więc nie ma swoich zakładów produkcyjnych. Zamiast tego korzysta z usług tajwańskiego TSMC. Technologia hybrid bonding stanowi jednak kluczowy element konstrukcji AMD 3D V-Cache, czyli rozwiązania zapewniającego procesorom Ryzen X3D przewagę w grach i wysoką gęstość pamięci cache w serwerowych CPU.

Zamiast tradycyjnych połączeń lutowanych, technika ta bezpośrednio łączy powierzchnie miedzi i dielektryków między układami, tworząc niemal monolityczne połączenie w mikroskali. Dzięki temu możliwe jest umieszczenie 64 MB pamięci SRAM na każdym rdzeniu obliczeniowym bez przekraczania limitów cieplnych i elektrycznych.

Tymczasem Adeia, powstała jako spółka wydzielona z Xperi, jest właścicielem dużego zbioru patentów dotyczących technologii połączeń międzukładowych. Jej rozwiązania ja DBI i ZiBond są już licencjonowane przez największych producentów pamięci i sensorów CMOS.

Firma twierdzi więc, że produkty AMD w szerokim zakresie wykorzystują te same koncepcje, a jej IP miały znaczny wpływ na sukces Czerwonych. Jeśli roszczenia Adeii przetrwają wstępne postępowania proceduralne, sprawa może stać się testem dla granic własności intelektualnej między projektantami układów a ich producentami.