Intel wraca do korzeni. Dostaniemy lepszy system montażu CPU
Niebiescy mają plan jak obniżyć temperatury flagowych układów nowej generacji. Pora na powrót do przeszłości i sięgnięcie po sprawdzony system.
Intel szykuje istotną zmianę w platformie dla procesorów Nova Lake-S. Z przecieków wynika, że wybrane płyty główne z gniazdem LGA 1954 otrzymają nowy mechanizm docisku z dwoma dźwigniami. Rozwiązanie określane jako "2L-ILM" ma trafić przede wszystkim do modeli z wyższej półki, podczas gdy tańsze konstrukcje zachowają klasyczny wariant.
Intel Nova Lake zaoferuje aż 52 rdzenie i pamięć bLLC
Co to zmieni? Poprawny docisk procesora w sockecie ma bezpośredni wpływ na to, jak dobrze IHS styka się z podstawą chłodzenia. Im równiejsza powierzchnia i lepszy kontakt, tym niższe temperatury. To właśnie dlatego entuzjaści od kilku generacji sięgają po specjalne ramki od firm trzecich. Różnica potrafi wynosić nawet kilka stopni Celsjusza.
Warto zaznaczyć, że nie będzie to całkowita nowość. Intel stosował już podobne rozwiązanie w przeszłości, dla platformy HEDT w postaci gniazda LGA 2011, projektowano z myślą o serii Xeon. W nowszych platformach konsumenckich Intel też eksperymentował z mechanizmem docisku. Przy Arrow Lake pojawił się między innymi wariant RL-ILM.
W przypadku Nova Lake-S stawka wydaje się jednak jeszcze większa. Procesory te zaoferują nie tylko maksymalnie 52 rdzenie, ale też pamięć bLLC (odpowiednik 3D V-Cache). Dodatkowo jest szansa, że ta platforma będzie "żyła" dłużej niż dwie generacje - Niebiescy muszą się więc przyłożyć.
