Producenci szykują się już na Nova Lake. Wypasione płyty są w drodze
Kolejna generacja CPU od Niebieskich zbliża się wielkimi krokami. Tradycyjnie wymagać będzie zmiany płyt głównych i ASRock jest na to już gotowy.
Nie jest tajemnicą, że Intel Nova Lake przyniesie nie tylko nowe architektury i więcej rdzeni, ale również kolejną platformę. Obecne gniazdo LGA 1851 zostanie zastąpione przez LGA 1954, a wraz z nim pojawią się chipsety z serii Intel 900. Najwyżej pozycjonowanym modelem dla zwykłych użytkowników ma być Z990. A im bliżej premiery, tym więcej się o nich dowiadujemy.
ASRock szykuje na start co najmniej sześć różnych modeli Z990
W bazie NBD zauważono wpisy dotyczące gotowych płyt głównych oraz samych PCB firmy ASRock transportowane z Tajwanu i Wietnamu. Datowane są one na koniec lipca 2026 roku, a więc mowa prawdopodobnie o egzemplarzach służących do walidacji i przygotowania produkcji. Nie oznacza to jeszcze rozpoczęcia dostaw sklepowych.
Na liście pojawiają się modele takie jak ASRock Z990 Challenger WiFi, Z990 Challenger WiFi White, Z990 Pro RS WiFi, Z990 Steel Legend WiFi, Z990 Taichi Creator oraz Z990 Taichi White. Tym samym producent szykuje zarówno tańsze konstrukcje, jak i modele z najwyższej półki.
Sam Intel Z990 zapowiada się zdecydowanie bogaciej od obecnego Z890. Według wcześniejszych przecieków dostaniemy m.in. 12 linii PCI Express 5.0 z chipsetu oraz rozbudowane możliwości podkręcania. Ceną będzie większy apetyt na energię. Bazowy pobór ma wynosić około 7,9 W zamiast 6 W w Z890, a przy pełnym wykorzystaniu urządzeń PCIe 5.0 może sięgać 14 W.
Intel oficjalnie zapowiada Nova Lake na końcówkę 2026 roku, ale najnowsze przecieki wskazują, że desktopowa oferta będzie rozwijana również w 2027 roku. Szczegóły specyfikacji płyt ASRocka, w tym sekcje zasilania, wyposażenie i ceny, pozostają na razie tajemnicą.
