Smartfony staną się lepsze. Skończy się przegrzewanie
Każdy kto chociaż raz nabył flagowego smartfona w ostatnich latach świetnie zdaje sobie sprawę, że większość z nich ma problem z temperaturami pod długim obciążeniem. Ale to niedługo ma szanse się skończyć.
Producenci smartfonów coraz mocniej walczą z przegrzewaniem. Dzisiejsze telefony nie zbliżają się jeszcze do komputerów pod względem poboru mocy, ale i tak potrzebują coraz sprawniejszych układów chłodzenia. Standardowe termopadypady są tanie i łatwe w użyciu, lecz mają swoje ograniczenia, a komory parowe oferują lepszą wydajność kosztem wyższej ceny i bardziej skomplikowanego projektu. Jednak firma Xerendipity pokazała rozwiązanie, które ma połączyć zalety obu tych technologii.
To nie jest zwykłe demo, tylko gotowa do wdrożenia technologia
Nowy produkt nazwano Vapor-Pad. W praktyce ma to być bardzo cienki element przypominający naklejkę, ale wyposażony we własną miniaturową komorę parową. Taki układ ma zachować prostotę montażu znaną z tanich materiałów termicznych (termopad, pasta termoprzewodząca), a jednocześnie wyraźnie poprawić skuteczność rozpraszania ciepła.
Deklaracje wyglądają bardzo ambitnie. Xerendipity twierdzi, że Vapor-Pad osiąga przewodność cieplną na poziomie od 800 do 1200 W/m-K, podczas gdy tradycyjne pady termiczne mają oferować około 15 W/m-K. Co ważne, rozwiązanie ma trafiać bezpośrednio pomiędzy SoC i układ chłodzenia, a w niektórych zastosowaniach nawet zastępować lutowanie.
Ta sama firma pokazała też Non-Metal Vapor Chamber, czyli niemetalową komorę parową przeznaczoną do chłodzenia całego smartfona. Brzmi to nietypowo, bo to właśnie metale zwykle najlepiej przewodzą ciepło, ale w telefonach pojawia się dodatkowy problem - metalowe elementy mogą zakłócać sygnał Wi-Fi i 5G. Z tego powodu projektanci muszą bardzo ostrożnie rozmieszczać podzespoły i anteny.
Według Xerendipity ich propozycja ma rozwiązać ten problem, pozwalając skutecznie chłodzić większą część urządzenia bez pogarszania łączności. Producent deklaruje, że NVMC zapewnia około 90% wydajności klasycznej komory parowej, a jednocześnie oferuje pełną przepuszczalność sygnału. Dodatkową zaletą ma być niższa masa - rozwiązanie ma być o około 80% lżejsze od miedzi. To otwiera drogę nie tylko do odchudzenia smartfona, ale też lepszego wykorzystania miejsca wewnątrz obudowy.
Na razie trudno przesądzić czy Xerendipity faktycznie namiesza na rynku, bo to wciąż mało znany gracz bez dużej rozpoznawalności. Mimo to oba pokazane produkty wyglądają na rozwiązania gotowe do wdrożenia, a nie jedynie dema. Jest więc szansa, że już w przyszłym roku zobaczymy w sklepach coś z Vapor-padem lub NVMC na pokładzie.
