NVIDIA celuje w 1000 TB/s. Miedź już tego nie udźwignie
Zespół Jensena Huanga dobrze wie w jaki sposób pozostać najwyżej wycenianą firmą na świecie. Plany na najbliższe lata są wyjątkowo ambitne.
NVIDIA nie zamierza zwalniać tempa w segmencie akceleratorów AI. Chociaż układy Rubin są dopiero wdrażane, a seria Rubin Ultra ma zadebiutować w 2027 roku, Zieloni pracują już nad następcami. Architektura Feynman ma przynieść duże zmiany zarówno w procesie produkcji, jak i sposobie łączenia GPU, pamięci oraz całych systemów.
To będzie znacznie większy skok technologiczny niż zwykle
Według najnowszych doniesień NVIDIA przygotowuje już pierwsze prototypy. Co ciekawe, planowane jest pominięcie procesu TSMC N2 (klasy 2 nm) i przeskoczenie od razu na TSMC A16 (klasy 1,6 nm). Masowa produkcja nowych akceleratorów AI miałaby zaś ruszyć w drugiej połowie 2028 roku.
Jedną z najważniejszych nowości będzie wykorzystanie zasilania od tylnej strony krzemu. NVIDIA chce również mocniej postawić na konstrukcje chipletowe. Poszczególne elementy będą układane pionowo z wykorzystaniem technologii SoIC, a następnie łączone w większe pakiety dzięki CoWoS-L lub CoPoS. Pozwoli to skrócić drogę przesyłania danych między chipami i ograniczyć opóźnienia.
Feynman wykorzysta prawdopodobnie zmodyfikowane pamięci HBM4e. W grę wchodzi zastosowanie niestandardowej warstwy bazowej wyposażonej w dodatkową logikę, np. kontroler pamięci lub jednostkę odpowiedzialną za wstępne przetwarzanie danych. W praktyce część operacji będzie mogła zostać wykonana jeszcze zanim dane trafią do właściwych stosów pamięci.
Największa zmiana ma jednak dotyczyć komunikacji między GPU. Zieloni planują optycznych połączeń umieszczonych bezpośrednio w pakiecie. Co to oznacza? Blackwell NVL72 oferuje łącznie 130 TB/s przepustowości, Rubin podwaja tę wartość do 260 TB/s, a Rubin Ultra do 520 TB/s. W przypadku Feynman celem jest przekroczenie 1000 TB/s.
Jeśli zapowiedzi się potwierdzą, Feynman może być znacznie większym skokiem technologicznym niż zwykła kolejna generacja. Tym razem zmiany obejmą niemal wszystko - nie tylko sam krzem, ale również pamięć, sposób pakowania oraz komunikację między akceleratorami. Nie pozostaje nic innego jak czekać na efekty oraz oczywiście odpowiedź AMD.
