Micron szykuje rewolucję w pamięciach. To może zmienić rynek
Szaleństwo na sztuczną inteligencję nie maleje, a wręcz się nasila. Wymagania sprzętowe jednak się zmieniają, a Amerykanie mają pomysł jak im sprostać.
Micron bada możliwość pionowego układania kości GDDR, co miałoby pozwolić na stworzenie modułów o znacznie większej pojemności niż dotychczas. Taki kierunek nie ma zastąpić standardu HBM w najbardziej wymagających zadaniach, ale może okazać się atrakcyjną odpowiedzią na rosnące potrzeby związane z wnioskowaniem modeli sztucznej inteligencji.
To nie są dobre wieści dla graczy. Karty w sklepach mogą podrożeć
Rynek pamięci od miesięcy próbuje nadążyć za zmianami wywołanymi przez boom na AI. A wraz z rosnącym znaczeniem inferencji coraz większą rolę zaczyna odgrywać nie tylko przepustowość, ale też sama pojemność. W tym kontekście stosowana dotąd głównie w kartach graficznych dla graczy pamięć GDDR może dostać zupełnie nowe życie.
Jednak warstwowe układanie pamięci wcale nie jest proste. Problemem są m.in. temperatury oraz integralność sygnału. Na szczęście Micron ma już pewne doświadczenie, bo w przypadku SOCAMM2 testował układanie LPDDR5X nawet do 16 warstw, osiągając pojemność do 256 GB na moduł. Tyle że LPDDR5X jest znacznie łatwiejsza do opanowania pod względem energetycznym i cieplnym niż szybsze, bardziej wymagające GDDR.
Amerykanie mogą więc stanąć przed koniecznością kompromisów, np. obniżenia taktowań, aby utrzymać całość w ryzach. Ryzyko jest jednak opłacalne, bo w przypadku sukcesu mówimy o miliardowych kontraktach z firmami jak NVIDIA czy AMD. Oczywiście to nie są dobre wieści dla graczy - oznaczałoby to ograniczenie dostępności "zwykłego" GDDR używanego w kartach konsumenckich, a tym samym wyższe ceny w sklepach.
