Intel szykuje konkurencję dla Ryzenów X3D. Nawet 108 MB pamięci cache
Intel szykuje poważną konkurencję dla najlepszych w tym momencie procesorów dla graczy z serii AMD Ryzen X3D. Te mają zadebiutować w ramach serii Nova Lake-S.
Intel – według najnowszych przecieków – szykuje dwa 22‑rdzeniowe procesory Nova Lake‑S. Za sprawąpamięci podręcznej bLLC mają one być konkurencją dla topowych Ryzenów.
Intel Nova Lake-S z pamięciami bLLC
Każdy z modeli będzie należał do rodziny Core Ultra 5 400S. Będą one miały po 22 rdzenie w konfiguracji: 6 dużych rdzeni P (Coyote Cove), 12 rdzeni E (Arctic Wolf) oraz 4 rdzenie LPE o bardzo niskim poborze energii. Taki układ ma znajdować się na jednym, monolitycznym układzie obliczeniowym przeznaczonym dla typowych „gamingowych” desktopów, a nie stacji roboczych.
Kluczowym dodatkiem ma być 108 MB pamięci podręcznej bLLC (big Last Level Cache), dołożonej ponad standardową konfigurację. Dokładnie w tym samym duchu, w jakim AMD robi swoje Ryzeny X3D. W ten sposób Niebiescy mają konkurować ze swoim rywalem w zadaniach typowo gamingowych.
Różnica między układami będzie minimalna. Jeden z nich to po prostu wariant K z odblokowanym mnożnikiem i TDP na poziomie 125 W (pod OC). Natomiast wersja bez "K" w nazwie to zablokowanym mnożnik i niemal dwa razy niższe TDP (65 W).
Wraz z układami zadebiutują nowe płyty główne z gniazdem LGA-1954. Te będą obsługiwać nawet 52-rdzeniowe procesory, co do tej pory było zarezerwowane tylko dla platform HEDT. Mówi się o PL2 sięgającym szczytowo nawet 474 W.
Nowe gniazdo LGA‑1954 ma korzystać z dwuramieniowego ILM (Independent Loading Mechanism), podobnego do stosowanego we wspominanych już platformach HEDT. To w pełni zrozumiałe, bo przy zbliżaniu się do 2000 pinów na procesorze taka konstrukcja jest konieczna, żeby równomiernie dociskać układ i zapewnić odpowiedni kontakt elektryczny i termiczny.
Pierwsze SKU z rodziny Nova Lake‑S – według tych samych doniesień – mają zadebiutować ż w ciągu kilku najbliższych miesięcy.
